导热硅酮胶功能及运用

跟着科学技术的不断进步和工业出产的飞速开展，金属、金属氧化物和其它非金属资料等这些传统意义上的导热资料已无法满意许多特别场合的出产运用要求。例如航空、航天、电子电气等高科技范畴就要求导热资料具有杰出的归纳功能，既能为电子元器件的散热提供牢靠高效的途径，又能经过绝缘和减震效果对电子元器件进行维护，导热硅酮胶正好兼具这样的归纳功能。

导热硅酮胶以其杰出的绝缘、减震和散热特性，为电子元器件向微型化、智能化方向开展做出了重大贡献，其在电子元器件范畴不可或缺的效果是众所周知的。但是，跟着电子元器件不断向轻浮矮小化开展，半导体资料的热环境逐步转向高温化，及时、安全、高效的散热途径成为影响其运用功能的关键因素。为保证电子元器件运转和运用的稳定性，对导热硅酮胶的研讨和开发就显得尤为重要。另外，在现代工业中，导热硅酮胶不仅可以广泛运用于航空、航天、电子电气等高科技范畴中，而且还可以作为一般导热资料运用于热交换器、太阳能热水器、蓄电池冷却器等常见设备中，或是作为一些关闭、装修、埋嵌资料运用于日常日子中。

导热硅酮胶是以硅橡胶体作为基体，填充其他高导热填料而得到的导热功能优异的复合资料。硅橡胶分子链的分子结构单元以“—Si—O—”为主，其侧链上含有机基团，因而兼具了无机性质和有机性质。相关于天然橡胶和合成橡胶，硅橡胶的耐老化、耐高低温、生理慵懒、电气绝缘、脱模性好等许多优异功能显得尤为突出。一般硅橡胶的导热功能一般比较差, 其导热率一般只要0.2W/m·K左右，远不能满意当今社会的出产运用需求。但若是在硅橡胶中加入了导热填料，其导热功能将会发生明显改变。现在，常用的导热填料有金属或金属氧化物(如Al、Cu、Al2O3、MgO等)和非金属资料(如SiC、石墨、炭黑等)，其中Al2O3是金属氧化物中最常用的导热填料，SiC对错金属资料中最常用的导热填料。

与传统的导热资料相比，现在出产的导热硅酮胶的导热率普遍比较低。因而，进步导热功能在当时导热硅酮胶的研讨和开发中仍占主导地位。国内外许多学者都在导热硅酮胶的导热改性方面做了大量研讨，这些研讨首要会集在填料的粒径散布、填料的外表处理及改性、填料的简略共混等填充改性方面，但是，关于导热硅酮胶基体资料在导热机理、导热模型等方面的研讨却不是很深化，导热率预测理论往往比较局限，缺乏科学的理论支撑。所以导热机理的深化探究、基体资料的物理化学改性和新式导热填料的开发将是未来导热硅酮胶导热改性研讨的首要方向。

现在，国内外出产和出售导热硅酮胶的公司并不罕见，实际运用中导热率在0.6W/m·K以上基本上能满意大部分电子器件的运用要求。但是，跟着今世许多高科技范畴的快速开展，人类对导热硅酮胶导热功能的要求也越来越高，高导热在微电子、通信等行业运用越来越广泛。因而，研讨和开发进步导热硅酮胶导热功能的途径，关于未来社会中导热硅酮胶的广泛运用具有重要意义。另外，作为一种归纳功能优异的复合资料，导热硅酮胶在拥有高导热功能的同时，还应该具有弹性体资料的其它功能。理想的导热硅酮胶应该兼具高导热性、高柔韧性、绝缘性、抗热疲劳性、运用的稳定性和广泛性等许多优异的功能。所以，归纳考虑各方面的因素，获得各功能相互之间的最佳平衡，将是未来成功开发各类导热硅酮胶产品的关键。